洩露的 Oppo Reno 8 系列設備配備 Dimensity 1300、Snapdragon 7 Gen1 和 Dimensity 8100 SoC

Oppo Reno 8 系列預計將於 2022 年 6 月推出。Reno 8 系列將是 Reno 7 系列的後繼產品，Reno 7 系列於 2021 年 11 月在中國推出，並於 2022 年早些時候上市。即將推出的 Reno 8 系列還將有三種型號：Oppo Reno 8 SE、Reno 8 Pro 和 vanilla Reno 8。

該系列三款設備中，兩款設備將搭載聯發科天璣系列芯片組，一款將搭載高通驍龍芯片組。該消息來自中國社交媒體平台數字聊天站上的一位熱門舉報人。

Oppo Reno 8系列芯片組信息洩露

此外，爆料者還透露，Reno 8系列的另外兩款設備將分別搭載天璣1300和天璣8100 SoC。Reno 8 SE 可能搭載天璣 1300，Reno 8 Pro 可能搭載天璣 8100 SoC。

天璣 8100 是一款 5 納米製程的八核處理器，具有四個主頻高達 2.85GHz 的優質 Arm Cortex-A78 內核和四個主頻為 2GHz 的 Arm Cortex-A55 內核。該芯片組搭配 Arm Mali G610 GPU 來處理圖形和遊戲內容。天璣1300採用6nm工藝打造，是一款八核芯片，擁有一顆主頻高達3GHz的Arm Cortex-A78超核處理器、三顆Arm Cortex-A78超級核和四顆高效Arm Cortex-A55核心，以及9 核 GPU Arm Mali-G77。

除了芯片組之外，OPPO Reno 8據說還支持80W快速充電、Adreno 662 GPU、AMOLED顯示屏、120Hz刷新率等。搭載 Snapdragon 7 Gen 1 的 Oppo Reno 8 系列設備預計將於本月在中國推出。