Перший смартфон з MediaTek Dimensity 9000 може вийти на ринок до лютого 2022 року

Тайванський виробник чіпсетів MediaTek анонсував свій флагманський SoC Dimensity 9000 минулого тижня та активізував гру з Qualcomm, яка збирається випустити новий SoC Snapdragon наступного тижня. Dimensity 9000 замінить Snapdragon 898, також відомий як Snapdragon 8 Gen 1. Очікується, що кілька брендів, включаючи Xiaomi, Redmi і Realme, випустять телефони з Dimensity 9000 у першому кварталі 2022 року.

У новому звіті від MyDrivers говориться, що телефон MediaTek Dimensity 9000 з 4-нм технологією буде представлений наступного лютого. Для порівняння, нова SoC Snapdragon 8 Gen 1 буде представлена ​​30 листопада. Повідомляється, що перший телефон з новим процесором Snapdragon з’явиться на ринку вже в грудні. Xiaomi 12 буде представлено в Китаї 12 грудня, і цей пристрій буде оснащено новою системою процесора Snapdragon.

Крім того, в нещодавньому звіті також зазначено, що майбутня серія Redmi K50 Gaming може працювати на базі процесора Dimensity 9000. Також очікується, що пристрій матиме OLED-дисплей з частотою 144 Гц, вбудований в дисплей сканер відбитків пальців і 64-мегапіксельний основний датчик Sony IMX686.

Має MediaTek Dimensity 9000

Dimensity 9000 — це перший у світі процесор для смартфонів на основі 4-нм техпроцесу. SoC базується на новій архітектурі ARM v9 з кластером 1+3+4. Він має основне ядро ​​X2 з тактовою частотою 3,05 ГГц і три продуктивні ядра Cortex-A710 з тактовою частотою 2,85 ГГц. Чотири ефективних ядра працюють на частоті 1,8 ГГц. За графічну та ігрову продуктивність відповідає 10-ядерний графічний процесор Mali-710.

Чіпсет підтримує частоту оновлення до 180 Гц з роздільною здатністю Full HD+ і сенсором до 320 МП. Він здатний записувати відео 4K HDR одночасно з трьох датчиків камери. Провайдер також підтримує запис відео 8K30fps і 4K120fps. Що стосується підключення, є Bluetooth 5.3 і WiFi 6E 2×2. Нарешті, це також перший у світі SoC з максимальною швидкістю завантаження 7 Гбіт/с у мережі 5G на частоті до 6 ГГц з агрегацією несучих 3CC (300 МГц).