Метка: AMD Ryzen 7000

Сборка ПК на основе совершенно нового процессора была дорогой в лучшие времена, и это в три раза дороже, чем новые чипы AMD Ryzen 7000. AMD начала с чипов высокого класса по цене от 300 долларов, оставив варианты среднего уровня до следующего года. Процессоры поддерживают только оперативную память DDR5, которая все же дороже, чем DDR4 при той же емкости. И первая партия плат с новым процессорным сокетом AM5 уже здесь, и они довольно дорогие.

Самая дешевая материнская плата, доступная в настоящее время от таких компаний, как Newegg и Micro Center, — это ASRock X670E PG Lightning , которая, несмотря на то, что является самой дешевой доступной материнской платой, представляет собой плату X670E, которая будет поддерживать графические процессоры PCIe 5.0, когда они в конечном итоге появятся (даже недавно анонсированная серия GeForce RTX 4000). по-прежнему использует PCIe 4.0). Материнской плате не хватает некоторых функций, которые мы хотели бы видеть — встроенных Wi-Fi и Bluetooth, ограниченных аудиовыходов, относительно небольших радиаторов для модулей регуляторов напряжения (VRM) и других компонентов — но у нее есть четыре разъема M.2. . Слоты для SSD с разной скоростью и множество разъемов для корпусных вентиляторов и портов USB на передней панели.

Если вам интересно, самая дешевая плата Wi-Fi X670E также является платой ASRock, X670E Pro RS , доступной за 280 долларов в Newegg и Micro Center .

По мере того, как вы поднимаетесь в цене до отметки в 500 долларов, вы начинаете видеть больше дополнений, которыми славятся платы высокого класса: большие радиаторы для VRM и, часто, большие цельнометаллические радиаторы, которые покрывают большую часть SSD. слоты и сделать плату немного чище внутри корпуса с боковым окном. Asus ROG STRIX X670E-F ( 450 долларов ), Gigabyte X670E Aorus Master ( 500 долларов ) и MSI MPG X670E Carbon Wifi ( 480 долларов ) входят в эту когорту с их большими яркими радиаторами RGB. По сравнению с платами более низкого уровня, они также имеют больше портов USB-C на задней панели и более высокое соотношение портов USB 3.x к портам USB 2.0.

Поклонники крошечных сборок будут разочарованы, увидев, что на данный момент доступна только одна плата mini-ITX AM5, и она довольно дорогая: Asus ROG STRIX X670E-I Gaming Wifi ( 470 долларов ) выглядит мощно, но также немного странно, с странный внешний концентратор под названием «ROG Strix Hive» и выступающая дочерняя плата для разъемов портов USB 2.0, разъемов на передней панели и некоторых портов SATA, что может быть неудобным в некоторых особенно маленьких корпусах ITX.

Награда «Самая абсурдно дорогая материнская плата» достается MSI MEG X670E Godlike , которая стоит 1300 долларов , что почти в два раза больше, чем следующая самая дорогая материнская плата. Неповоротливый черный монолит, эта плата покрыта блестящими радиаторами и пытается оправдать свою цену, включая переходную плату для дополнительных твердотельных накопителей PCIe 5.0 и встроенный порт Ethernet 10 Гбит/с.

Цены не будут такими сумасшедшими навсегда или даже (будем надеяться) еще очень долго. Эта первая волна плат в значительной степени склоняется к более дорогому варианту X670E (20 плат в Newegg против всего четырех плат X670), который должен соответствовать более строгим требованиям передачи сигналов PCI Express 5.0 для графического слота.

В октябре AMD также выпустит платы B650 и B650E, в которых используется только один кристалл набора микросхем, а в X670 — два — эти материнские платы должны обеспечивать поддержку AM5 значительно ниже 200 долларов, сохраняя при этом хорошую производительность. В следующем году, когда цены на память DDR5 неуклонно падают, а AMD выпускает больше процессоров Ryzen серии 7000 среднего класса, рекомендовать сборку AM5 покупателям с ограниченным бюджетом станет немного проще. AMD планирует поддерживать AM5 по крайней мере до 2025 года, поэтому плата, которую вы покупаете сейчас, должна иметь право на по крайней мере несколько новых процессоров в ближайшие несколько лет.

Процессоры AMD Ryzen 7000 приближаются к своей окончательной дате выпуска, спустя почти девять месяцев после того, как они были впервые представлены на выставке CES. Компания будет транслировать официальный запуск в понедельник, 29 августа, в 19:00 по восточному стандартному времени вместе с более подробной информацией о процессорном сокете AM5 и наборах микросхем серии 600. Ожидайте услышать более конкретные новости о производительности, а также о ценах и доступности первых процессоров на базе Zen 4.

AMD публикует информацию о новых процессорах с января, и различные утечки и слухи заполнили некоторые другие пробелы в наших знаниях. Давайте кратко подытожим, что мы знаем (и что мы думаем, что знаем).

Более быстрые процессоры, такое же количество ядер

По словам AMD, по сравнению с процессорами Ryzen 5000 почти двухлетней давности и архитектурой Zen 3 мы можем ожидать как минимум 15-процентного улучшения однопоточной производительности благодаря увеличению тактовой частоты и увеличению производительности на 8-10 процентов. инструкций за такт (IPC). Компания также обещает повышение производительности на ватт, отчасти благодаря новому 5-нм техпроцессу (процессоры Zen 3 — 7-нм).

Что касается многоядерной производительности, процессоры Zen 4 выиграют от увеличения тактовой частоты и IPC, а также от повышенных пределов мощности нового процессорного сокета AM5, что позволит процессорам с большим количеством ядер потреблять больше энергии (и, следовательно, работать быстрее) в течение более длительного времени. .

Согласно слухам и просочившимся розничным спискам , одна вещь, которая не улучшится с Zen 4 и Ryzen 7000, — это общее количество ядер ЦП. Предполагается, что AMD планирует представить 6-ядерный Ryzen 5 7600X, 8-ядерный Ryzen 7 7700X, 12-ядерный Ryzen 9 7900X и 16-ядерный Ryzen 9 7950X. Все эти основные номера соответствуют их предшественникам Ryzen 5000. В отличие от Intel, Apple и большинства производителей чипов для Android, AMD не добавляет кучу маленьких ядер для увеличения общего количества ядер.

Суффикс «X» также указывает на то, что это более производительные и более дорогие компоненты, что отражает способ, которым AMD запустила семейство Ryzen 5000. Zen 3 только постепенно упал до ценовой категории менее 200 долларов и процессоров, отличных от X, и я ожидаю, что Zen 4 будет таким же, хотя, возможно, по другим причинам.

С Ryzen 5000 AMD сталкивается с рядом условий, вызванных пандемией (или усугубленных пандемией): перегруженные цепочки поставок, глобальная нехватка чипов и исторически высокий спрос на ПК. Наоборот, большинство ПК и связанных с ними компаний прогнозируют падение спроса в ближайшие пару лет, и многие уже наблюдают это на своих балансах. Если Ryzen 7000 останется дорогим, отчасти это будет связано с тем, что вся платформа стала дороже, что поначалу оттолкнет покупателей с ограниченным бюджетом, что подводит нас к следующему разделу.

Процессоры, основанные на новой архитектуре AMD Zen 4, появятся не раньше этой осени, но компания уже намекает на то, что будет дальше. Как сообщает AnandTech , AMD планирует новую архитектуру Zen 5, которая в настоящее время должна появиться как на настольных, так и на портативных ПК где-то в 2024 году. Ожидается запуск в 2022 году.

AMD также предоставила дополнительную информацию о производительности Zen 4. Компания заявила на Computex, что чипы серии Ryzen 7000 будут иметь примерно на 15% более высокую однопоточную производительность, чем Ryzen 5000. Это связано с большей частью улучшения скорости, а оставшиеся 5-7 процентов будут достигнуты за счет более высокой тактовой частоты. скорости для процессоров Ryzen 7000. Zen 4 также может обеспечить примерно на 25 процентов более высокую производительность на ватт, чем Zen 3.

Компания также вернет свою технологию 3D V-Cache для некоторых процессоров Zen 4. Это позволяет AMD размещать дополнительный кэш L3 поверх кристалла ЦП, обеспечивая значительное увеличение емкости кэш-памяти без увеличения занимаемой площади кристалла ЦП или пакета ЦП. Как мы видели в нашем обзоре Ryzen 7 5800X3D, эта технология помогает, в частности, с производительностью в играх, хотя чип также работал немного теплее, чем процессоры Zen 3 без 3D V-Cache, а его немного более низкая тактовая частота заставляла его работать быстрее. чуть хуже в неигровых нагрузках.

Мы не знали, будет ли 3D V-Cache функцией всех процессоров Zen 4, но слайд AMD ясно дает понять, что процессоры Zen 4 будут доступны с дополнительным кэшем и без него. Как и в случае с 5800X3D, чипы с 3D V-Cache, скорее всего, будут нацелены в первую очередь на геймеров, поскольку именно эти приложения приносят наибольшую пользу.

Что касается чипов для ноутбуков на базе Zen 4 следующего года , процессоры AMD для ноутбуков всегда немного отличались от процессоров для настольных ПК, с монолитной конструкцией чипов вместо конструкций на основе чиплетов и высокопроизводительными интегрированными графическими процессорами, включенными повсюду. Но их линейки процессоров для ноутбуков и настольных компьютеров в последние годы сильно разошлись: процессоры для ноутбуков Ryzen 6000 сочетают в себе 6-нм версию Zen 3 под названием «Zen 3+» со встроенным графическим процессором на основе архитектуры RDNA2. Это будет продолжаться для процессоров Zen 4 для ноутбуков, которые будут производиться по 4-нм техпроцессу вместо 5-нм техпроцесса для настольных ПК и будут включать графический процессор на базе RDNA3.

Быстрая замена графического процессора RDNA2 в Ryzen 6000 на графический процессор RDNA3 является признаком того, что AMD стремится повысить производительность своей интегрированной графики. Процессоры AMD Ryzen для ноутбуков годами использовались в паре с некоторыми версиями устаревшей архитектуры графических процессоров Vega компании, и приятно видеть, что мы не будем обременены интегрированными графическими процессорами RDNA2 еще долго после того, как выделенные графические процессоры AMD обойдут их.

AMD также поделилась некоторыми подробностями, связанными с графическими процессорами, подтвердив, что конструкции на основе наборов микросхем по крайней мере для некоторых из своих 5-нм графических процессоров RDNA3 следующего поколения и запланировали выпуск RDNA4 в 2024 году (на пока нераскрытом «расширенном узле») . Компания заявляет, что графические процессоры RDNA3 будут обеспечивать на 50% большую производительность на ватт, чем RDNA2, благодаря сочетанию нового 5-нм производственного процесса и архитектурных улучшений.