Метка: MediaTek

Во время MWC MediaTek представит собственную систему связи смартфон-спутник, очень интересное решение, отличное от решений Apple и Qualcomm.

MediaTek продемонстрирует свою новую технологию двусторонней связи между смартфоном и спутником во время Всемирного мобильного конгресса (MWC) этого года, который пройдет с 27 февраля по 2 марта. Некоторые из устройств, которые будут использоваться на этой долгожданной презентации, изготовлены компанией Motorola. Производитель также выпустит два спутниковых смартфона, defy 2 и CAT S75, а также Bluetooth-аксессуар, оснащенный чипом MediaTek, поддерживающим эту технологию.

MediaTek представит на MWC собственную систему спутниковой связи со смартфоном

Ответ компании на аналогичные технологии от Qualcomm и Apple — автономный чип, который можно добавить в любой смартфон 4G или 5G. При этом используется стандарт 3GPP Extra Terrestrial Network (NTN), а не какая-либо запатентованная технология, такая как Qualcomm и Apple, что означает, что его можно использовать в любой сети, которая уже поддерживает этот стандарт. MediaTek заключила партнерское соглашение с Bullitt, чтобы воспользоваться услугой Satellite Connect и обеспечить обмен сообщениями через спутник на обоих устройствах Motorola.

Очень интересное решение, отличное от решений Apple и Qualcomm.

Еще одно отличие, которое следует отметить, заключается в том, что чипы MediaTek подключаются к спутникам на геосинхронной экваториальной орбите, а не к спутникам на низкой околоземной орбите. Производитель поясняет, что его технология не только позволяет отправлять экстренные сообщения, как это позволяет решение Apple, но и обеспечивает полноценную двустороннюю связь. Это означает, что устройства могут принимать сообщения, отправленные по спутниковому соединению, а не только получать их. iPhone 14, на котором была представлена ​​спутниковая технология Apple, по-прежнему не может получать сообщения без обычной сотовой связи. Устройствам с решением Qualcomm Snapdragon Satellite потребуется ручное обновление для обработки входящих сообщений.

Смартфон Motorola Defy 2 и аксессуар Defy Bluetooth будут выпущены во второй половине этого года в Северной Америке, Латинской Америке и Канаде. Они будут первыми, кто получит эти спутниковые функции от MediaTek.

MediaTek разрабатывает чип Dimensity 9200, совместимый с Wi-Fi 7 и трассировкой лучей. Достаточно, чтобы позволить MediaTek войти в сегмент смартфонов высокого класса.

MediaTek по-прежнему часто ассоциируется со смартфонами Android начального или среднего уровня, но его чипы все чаще интегрируются в модели высокого класса, и новейшая SoC бренда может помочь в этом. Компания только что представила свой чип Dimensity 9200, который, среди прочего, является первым SoC, совместимым с Wi-Fi 7, со скоростью до 6,5 Гбит/с.

MediaTek разрабатывает свой чип Dimensity 9200

Этот чип Dimensity 9200 также первым использует архитектуру ARMv9 Gen 2 с новыми ядрами. «Большое» ядро ​​Cortex-X3 справляется с большинством самых ресурсоемких задач благодаря трем ядрам Cortex-A175. Четыре маломощных ядра Cortex A-510 помогают продлить срок службы батареи. Эта комбинация приводит к повышению производительности на 10-12% по сравнению с чипом Dimensity 9000 при снижении энергопотребления на 25%.

Самые большие улучшения коснулись графики. Чип Dimensity 9200 первым использует преимущества нового графического процессора ARM Immortalis-G715, который обеспечивает трассировку лучей, значительно повышает производительность и эффективность. По данным MediaTek, последний на 32% быстрее, чем GPU чипа Dimensity 9000, при этом потребляя на 41% меньше энергии.

совместимый Wi-Fi 7 и трассировка лучей

Другие улучшения более тонкие, но полезные. В отличие от многих чипов MediaTek, 9200 поддерживает частоту менее 6 ГГц и миллиметровую волну 5G, чтобы обеспечить наилучшие возможности передачи данных в четырех уголках мира. Процессор обработки изображений Imagiq 890 первым поддерживает датчики RGBW, обещая большую яркость и детализацию фотографий, чем RGB. Он также может обрабатывать размытие движения. Также поддерживаются хранилище UFS 4.0, память LPDDR5X (8,5 Гбит/с) и звук 24 бит/192 кГц.

Первые смартфоны, оснащенные этим чипом Dimensity 9200, должны появиться в продаже до конца 2022 года. Qualcomm, вероятно, не о чем беспокоиться, так как вскоре должен появиться чип Snapdragon 8 Gen 2. При этом это должно позволить MediaTek больше присутствовать в сегменте смартфонов высокого класса, что хорошо для конкуренции и выбора для широкой публики.