蘋果將​​與高通的 5G 芯片協議延長至 2026 年

高通延長了為蘋果智能手機供應 5G 調製解調器的協議，這表明這家 iPhone 製造商仍在努力完善內部技術。

自2018 年以來，蘋果一直在嘗試為iPhone 製造調製解調器，控制其設備與蜂窩移動網絡的通信方式。該計劃是其斥資數十億美元自行開發更多半導體組件而不是依賴外部供應商的努力的延伸。 。

高通週一表示，將為蘋果 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手機提供芯片。該交易條款並未公開，但高通表示，這些條款與 2019 年達成的原始交易類似。

這家總部位於聖地亞哥的芯片製造商表示：“這項協議鞏固了高通在 5G 技術和產品方面持續領先的記錄。”

蘋果是高通最大的客戶，佔其收入的近 25%，預計週二推出的 iPhone 15 將是最後一批依賴其調製解調器的手機之一。

兩家公司在全球範圍內陷入了一系列備受矚目的知識產權和合同糾紛，直到 2019 年達成協議。當時，他們表示已經達成了“多年芯片組供應協議”。

然而幾個月後，蘋果公司以 10 億美元的價格收購了英特爾的智能手機芯片業務，從而加快了調製解調器的開發計劃。

高通的新協議為蘋果公司在未來三年內逐步在其智能手機中採用自家芯片（如果蘋果準備好了的話）留下了可能性。

高通表示，其長期財務規劃假設是為 2026 年推出的智能手機提供 20% 的相關芯片份額。

其內部芯片製造項目被稱為 Apple Silicon，多年來在 iPhone 核心處理器領域取得了強勁成果。最近，它已將這些芯片應用於其 Mac 電腦，取代英特爾成為其台式機和筆記本電腦的主要主力。

週一消息傳出後，高通股價在盤前交易中上漲了 8%，隨後回吐了部分漲幅。截至紐約上午晚些時候，該股已上漲 3%。

今年 5 月，蘋果與博通達成了一項價值數十億美元的多年期協議，涉及其他 5G 組件。

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